Hochwerte Wärmeleitpaste mit 4.18 W/mK für bis zu 10 Anwendungen von Cooler Master
Wärmeleitpaste wird verwendet, um den bestmöglichen und absolut luftdichten Kontakt zwischen Kühlkörper und Prozessor zu ermöglichen.
Ein Kühlkörper kann niemals ABSOLUT glatt auf einer Fläche sein. Dadurch besteht die Möglichkeit, dass sich Luft zwischen dem Prozessor und dem Kühler befindet, was sehr schnell dazu führen würde, dass der Prozessor unwiederbringlich durchschmort.
Mit Wärmeleitpaste kann man dieses Problem komplett umgehen, da selbst feinste Rillen im Kühlkörper so gefüllt werden. Die Hitzeableitung ist somit perfekt. Zusätzlich wird durch Wärmeleitpaste die Kühlfähigkeit des Kühlers leicht gesteigert.
Zum Lieferumfang zählt ein Spachtel. Für Sockel 7 und Sockel 423 CPUs wird eine selbstklebende Schablone mitgeliefert, so dass die Paste sehr gleichmäßig aufgetragen werden kann.
Bitte tragen Sie nicht zuviel Wärmeleitpaste auf den Prozessor auf, da dies zu Luftbläschen innerhalb der Paste führen könnte. Einfach die Paste in einer feinen und gleichmäßigen Schicht auftragen und nicht vergessen etwaige Wärmeleitpads auf der Unterseite des Kühlers zu enfernen. Der Inhalt beträgt 1,6 g und reicht je nach Dosierung für 10 Anwendungen.
